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設備介紹

　　藥用鋁箔測厚儀是一種專(zhuān)門(mén)用于檢測藥品包裝用鋁箔材料厚度的高精度實(shí)驗室儀器。它在保障藥品安全和質(zhì)量方面起著(zhù)關(guān)鍵作用，通過(guò)精確測量鋁箔的厚度，確保包裝的密封性和藥品的安全性。該設備通常由測厚頭、顯示屏、控制器等部分組成，其中測厚頭是核心部件，負責實(shí)現測量功能。

技術(shù)說(shuō)明：

測量原理：

　　藥用鋁箔測厚儀主要采用機械接觸式測量原理進(jìn)行工作。在測量過(guò)程中，測量頭自動(dòng)降落于鋁箔試樣之上，依靠固定的壓力和固定的接觸面積來(lái)測試鋁箔的厚度值。這種非破壞性的測量方式能夠快速、準確地獲取鋁箔的厚度數據，供管理人員評估和改進(jìn)生產(chǎn)工藝。

技術(shù)參數：

測量范圍：通?？蛇_0-2mm（其他量程可定制）

分辨率：高達0.1μm

測量壓力：根據材料不同有所調整，如薄膜為17.5±1kPa，紙張為100±1kPa

接觸面積：根據材料選擇，如薄膜為50mm2，紙張為200mm2

自動(dòng)進(jìn)樣功能與速度：部分型號測厚儀可選配自動(dòng)進(jìn)樣裝置，速度1.5～80mm/s（可設定）1.5～80mm/s（可設定）

機器尺寸和重量：如450mm×340mm×390mm（長(cháng)寬高），重量26kg

工作環(huán)境：要求無(wú)震動(dòng)、無(wú)電磁干擾，工作溫度15℃-50℃，相對濕度80%（無(wú)凝露）

操作方法：

準備階段：

將藥用鋁箔測厚儀連接到穩定電源。

按照說(shuō)明書(shū)要求安裝測厚頭，并確保測厚頭與被測鋁箔表面平行。

打開(kāi)控制器，進(jìn)行相關(guān)設置，包括測量范圍、測量速度等。

測量步驟：

將被測鋁箔平放在測厚頭下方。

按下測量鍵，設備將自動(dòng)開(kāi)始測量。

等待測量結果顯示在屏幕上，并記錄下數據。

注意事項：

在測量過(guò)程中，保持設備穩定，避免震動(dòng)和電磁干擾。

定期檢查測厚頭與被測鋁箔表面的平行度，確保測量準確性。

如遇測量結果不準確，可嘗試重新安裝測厚頭或調整測量范圍。

定期對設備進(jìn)行校準和維護，以保證其精度和使用壽命。

　　通過(guò)以上介紹，我們可以了解到藥用鋁箔測厚儀在藥品包裝質(zhì)量控制中的重要性及其工作原理、技術(shù)參數和操作方法。該設備的應用不僅提高了生產(chǎn)效率，還保障了藥品的安全性和質(zhì)量。