2008年8月7日~10日,印度zui為盛大的包裝展——India Packaging Show 2008將在新德里的Pragati Maidan會(huì )展中心舉行。屆時(shí),Labthink將攜手其印度代理商Polytech把研發(fā)的數套*包裝檢測設備亮相于此次展會(huì )。
India Packaging Show 2008是印度目前*、代表性的性包裝專(zhuān)業(yè)展覽會(huì )。參展觀(guān)眾將集聚食品、飲料、醫藥、化工以及物流運輸等相關(guān)行業(yè)包裝采購、質(zhì)檢等部門(mén)領(lǐng)導及企業(yè)負責人。屆時(shí),展會(huì )作為“印度食品包裝展”,“印度醫藥包裝展”二展合一的包裝展綜合體,將為包裝終端用戶(hù)提供全套的包裝解決方案和一站式服務(wù)。這也是主辦單位*次將兩個(gè)關(guān)聯(lián)展融入包裝展的舞臺,同時(shí)、同地聯(lián)袂展示。據主辦單位公布資料顯示,此次展會(huì )展覽面積將達到15,000平方米,有來(lái)自美國、德國、意大利、日本、中國、韓國、印度等20多個(gè)國家和地區的350家展商參展。
Labthink及其印度代理商Polytech對于此次展會(huì )的參加非常重視。數月前,即對展臺的位置及整體設計等參展事宜進(jìn)行了詳細的規劃。日前,連同參展設備、相關(guān)技術(shù)資料的準備等前期工作已基本就緒。展會(huì )期間,TOY-C2等壓法薄膜/容器透氧儀、TSY-W3/3電解法水蒸氣透過(guò)率測試儀、MXD-02摩擦系數儀、HST-H3熱封試驗儀、SLY-S1撕裂度議以及CHY-CA測厚儀等Labthink具有水平的精品包裝檢測設備,將悉數亮相。
目前,對于參展觀(guān)眾的邀請工作正在緊張地進(jìn)行中。相信通過(guò)此次印度包裝展,定能使更多的企業(yè)及個(gè)人領(lǐng)略、感受到Labthink的強大實(shí)力與技術(shù)造詣,同時(shí),也將為L(cháng)abthink產(chǎn)品在亞洲市場(chǎng)的進(jìn)一步發(fā)展寫(xiě)下濃墨重彩的一筆!